底平面熱噴鋅時，由于底平面形狀較為復(fù)雜，雖然采用吹濕砂活化表面，但因為電鍍過程中零件內(nèi)腔溶液流通量不足，底平面的活化不夠充分，會出現(xiàn)一圈小面積漏鍍。傳統(tǒng)的階梯小電流不能完全解決漏鍍問題。如采用停留較長時間階梯小電流法(5A停留15min，10A停留10min，15A停留5min)。不銹鋼易鈍化，沉積鉻過程中過電位較小，相對于一般不銹鋼不易被活化。停留較長時間的階梯小電流送電使陰極(即零件和掛具)在較長一段時間內(nèi)產(chǎn)生大量的新生態(tài)氫原子，且隨著電流的增大，新生態(tài)氫原子會相應(yīng)地增加。